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橢圓封頭拼焊縫的一些問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2022-03-29  瀏覽量:3519次

在現行各種封頭中,標準橢圓封頭以其制造加工容易,應力分布狀況理想以及節省材料等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類(lèi),從橢圓封頭的制造來(lái)看,一般是先拼接后壓制成型。在壓制過(guò)程中,內部缺陷可能會(huì )延伸,同時(shí)又可能產(chǎn)生新缺陷。因此,探傷實(shí)際的選擇顯得非常重要。有明確規定說(shuō):成型后的封頭應在形狀檢查合格后再進(jìn)行無(wú)損探傷。由于壓制成型后的焊縫形狀復雜,如果透明方法選擇不當,容易造成漏檢。通常采用定向曝光機可獲得質(zhì)量較高的檢測結果,但此法工作效率低、勞動(dòng)強度大。如果用周向曝光機或γ源一次透照法,有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同,以致射線(xiàn)對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。

封頭在壓制成型時(shí),焊縫可能會(huì )在應力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線(xiàn)探傷對橫向裂紋的檢出有一定局限性,因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線(xiàn)探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求,縱縫AB級照相K≤1.03,即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。

橢圓封頭射線(xiàn)探傷的核心問(wèn)題是橫裂檢出角θ,而封頭上各點(diǎn)對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線(xiàn)源位置確定。